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TSMC se prepara para lanzar su primera línea de producción de chips de 2nm

Un informe reciente de MoneyDJ que cita fuentes de la industria indica que la compañía está estableciendo una línea de producción de prueba en la fábrica de Hsinchu Baoshan (Fábrica 20) en Taiwán.

2 nm se utiliza principalmente como término de marketing en la industria de semiconductores para referirse a una generación nueva y mejorada de chips en términos de mayor densidad de transistores (un mayor grado de miniaturización), mayor velocidad y menor consumo de energía en comparación con los generación anterior de nodos de 3 nm.

 

En las primeras etapas, TSMC busca tener pequeñas salidas mensuales de aproximadamente 3,000 a 3,500 obleas. Sin embargo, la compañía tiene grandes planes para combinar la producción de dos fábricas en Hsinchu y Kaohsiung.
TSMC espera entregar más de 50,000 obleas mensuales a finales de 2025 y, para finales de 2026, proyecta una producción de alrededor de 125,000 obleas por mes.
Desglosando por ubicación, se espera que la fábrica de Hsinchu alcance entre 20,000 y 25,000 obleas mensuales a finales de 2025, creciendo a aproximadamente 60,000-65,000 a principios de 2027. Mientras tanto, se espera que la fábrica de Kaohsiung produzca entre 25,000 y 30,000 obleas mensuales a finales de 2025, aumentando también a 60,000-65,000 a principios de 2027.

 

El presidente de TSMC, C.C. Wei, menciona que hay más demanda por estos chips de 2 nm que la que había por los de 3 nm.

Este «apetito» incrementado por los chips de 2 nm se debe, probablemente, a las importantes mejoras que ofrece esta tecnología: utiliza entre un 24% y un 35% menos de energía, puede operar un 15% más rápido al mismo nivel de potencia y puede alojar un 15% más de transistores en el mismo espacio en comparación con los chips de 3 nm.

Apple será la primera empresa en utilizar estos chips, seguida por otras grandes compañías tecnológicas como MediaTek, Qualcomm, Intel, NVIDIA, AMD y Broadcom.

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